小间距贴片
1515
户内贴片
3528
2121
户外贴片
3535
1825
LED照明器件
2835(高显)
2835
5050
5630
新闻中心
公司新闻
行业资讯
品质承诺
服务体系与理念
品质承诺
关于米优
公司介绍
公司资质
公司专利
工厂一览
视频中心
联系我们
  • COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

    随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为照明企业主推的一种封装方式。

    了解更多
  • LED封装技术未来发展趋势

    随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要,各种形态的封装产品大量产生,日前,国际LED巨头率先推出CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题,现阶段CSP虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化,前景可期。

    了解更多
  • LED封装胶分类及常见问题

    LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

    了解更多
  • LED显示屏灯珠如何提升抗静电能力

    在LED显示屏中,占比最大的是LED灯珠,因此,LED封装器件的质量就很大程度上决定了LED显示屏的优劣。LED显示屏的高技术需求是未来的发展趋势,不仅仅关系到LED显示屏厂商的走向,也影响了LED封装期间厂家的发展。

    了解更多
  • LED显示屏与LED封装方式的详解

    随着LED显示屏技术快速发展,其点间距越来越小,LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求,成为LED业内炙手可热的产品。高密度LED具有高像素密度、高扫描比、高刷新率、高灰度等级四个发展趋势。高密度LED可以用于结合触摸、裸眼3D、智能应用、云播控等概念,劢鸿电子也扩宽了LED显示屏的应用领域。

    了解更多
  • 详解COB封装的优势有哪些

    随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯。

    了解更多
  • LED封装发展历程和发展趋势

    技术进步和市场需求是LED产业发展的两大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。

    了解更多
  • LED芯片常遇到的6大问题

    01 正向电压降低、暗光 (1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。

    了解更多
  • LED封装技术十大趋势

    LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在此也作作简单介绍,供大家参考参考。

    了解更多
  • 封装结构和材料是影响LED封装散热主要因素

    散热问题是大功率LED封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率,因此有效地解决大功率LED封装散热问题,对提高LED封装的可靠性和寿命具有重要作用。那么华美聚彩今天为大家讲解下影响LED封装散热的主要因素是什么。

    了解更多
加载更多
公众号 订阅号
Close
0 条搜索结果