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详解COB封装的优势有哪些

2018-04-10

随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯。


  本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。


  1. 生产制造效率优势


  OB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。


  2. 低热阻优势


  传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。


  3.光品质优势


  传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。


  4.应用优势(以日光灯管COB为例)


  COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高。


  5.成本优势


  使用COB比使用传统SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本,将有利于LED照明尽快普及。


  总结:


  使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势,在光源生产效率,热阻,光品质,应用,成本上均有较大优势,综合成本可降低25%左右,而且使用器件简单方便,工艺流程简单。


  结论:


  随着LED在照明领域越来越广泛的应用,从成本及应用的角度来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加,特别是产值规模占比提升更为明显,进一步推动LED照明的普及。


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